電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。
這是電鍍問題，電解池陽極失去電子，化合價(jià)升高，陽極放金，金變?yōu)殡x子進(jìn)入溶液，溶液中肯定要有金離子，陰極得電子，化合價(jià)降低，金離子在陰極得電子變成單質(zhì)就在陰極（待鍍金屬）上析出，生成一層金，這就是電鍍。
電鍍與鍍金的區(qū)別：
作用不同
電鍍：利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
鍍金：鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。
電鍍金分類
薄金：電鍍金分類版面鍍金層是24K純金它有良好的導(dǎo)電性和可焊性，鍍層均勻細(xì)致、純度高且內(nèi)應(yīng)力低，此產(chǎn)品適應(yīng)于打線(Bonding)。鍍層厚度0.01~0.05μm。
厚金：版面合金元素含量≤0.2%，用于高穩(wěn)定、高可靠、低接觸電阻、耐磨、耐腐蝕及可焊性佳等特殊用途。鍍薄厚金(0.1~0.5μm)；鍍厚金(0.5~5μm)。
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